11月14日上午，坐落内江高新区白马电子信息产业园的IGBT模块资料和封测模组产业园项目一期工程现场，一派如火如荼的建造现象。场内钢架树立，机械轰鸣，260余名工人在项目各区域有序施工，一栋栋厂房已在这片充满希望的土地上拔地而起。

  据了解，晶益通（四川）IGBT模块资料和封测模组产业园项目一期工程占地78亩，总建筑面积约60000㎡，这中心还包含出产厂房，科研厂房和辅佐配套项目建造。

  自本年6月出场施工以来，项目发展顺畅，现在已完结1、2、4号厂房全体的结构建造，正进行地上浇筑作业；3号厂房正在进行屋面层施工；5号厂房还剩有两层待建。

  “咱们项目全体进展已完结50%，厂房全体的结构基本完结，现在全员抓进展，抢工期，保证12月中旬厂房全体的结构悉数完结，整个项目估计在下一年4月竣工交给。”IGBT模块资料和封测模组产业园项目经理王建民介绍。

  据悉，晶益通（四川）半导体科技有限公司成立于2023年2月24日，是一家专心金属资料、塑料制品、电子元器材、半导体器材等产品的研制、出产、收回循环使用、出售和服务的高新技术企业。

  晶益通（四川）半导体科技有限公司的相关担任这个的人说，跟着项目的建成，公司将可以有用处理半导体制作与封装测验范畴长时间面对的“卡脖子”难题，其技术水平将到达国内领头羊，并致力于成为IGBT模组配件的国内尖端品牌。该项目估计年出产能力包含设备模组及模具各100套、注塑产品500吨以及机加精细零部件10000余吨，估计年产值超越10亿元，一起将为当地发明超越1000个工作岗位。

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